
nbsp; 编辑:赖向东 刘欣 毕晓洋 虞东升 许睿 【编辑:胡寒笑】
BM热压键合机的演示测试,并决定推进下一阶段的合作。据业内人士4月13日透露,三星电子计划与ASMPT开展HBM热压键合机的联合评估项目(JEP)。 财通证券指出,ASMPT目标以35%-40%的TCB市场份额,巩固行业龙头地位。HBM领域,公司已获得应用于HBM4-12Hi的多家客户订单,在行业内率先实现突破,同时稳步推进HBM4-16Hi技术开发。同时,公司完成AAMI业务出售,拟出售NEX
;  
当前文章:http://dyw4e2.guandianke.cn/5eci/mqae.html
发布时间:07:11:54
新闻热点
新闻爆料
图片精选
点击排行